Texas Instruments Schnittstellenbausteine der Serien AM/MC/SN
TI RS485/422-Schnittstellenbausteine
für serielle Hochgeschwindigkeits-Datenübertragungen geeignet
im DIL- oder SO-Gehäuse
SN 75 LBC 179 SMD
28706SN 75 LBC 179 SMD SN75LBC179DSN75LBC179DTexas Instruments Schnittstellenbausteine der Serien AM/MC/SN.
TI RS485/422-Schnittstellenbausteine
für serielle Hochgeschwindigkeits-Datenübertragungen geeignet
im DIL- oder SO-Gehäuse
Auslaufartikel, nur noch der Lagerbestand verfügbar.