Hersteller

15-007553

Conec Buchsenleisten der Serie 15-0075_Slim Con

  • D-Sub High-Density-Buchsenleisten
  • mit PCB-Clips und Abstandsbolzen
  • erfüllen die Schutzart IP67
  • Isolierkörper aus PBT GF (UL94V-0)
  • geeignet zum Wellenlöten (265°C/8s) sowie für die Snap-In-Montage (gerade)
  • Gewindeausführung: UNC 4-40

15-007553

240128 15-007553 15-007553 Conec Buchsenleisten der Serie 15-0075_Slim Con. D-Sub High-Density-Buchsenleisten mit PCB-Clips und Abstandsbolzen erfüllen die Schutzart IP67 Isolierkörper aus PBT GF (UL94V-0) geeignet zum Wellenlöten (265°C/8s) sowie für die Snap-In-Montage (gerade) Gewindeausführung: UNC 4-40

Technische Daten

Hersteller
Herstellerbezeichnung 15-007553
Polzahl 15
Datenblatt

Stückpreis

15,59 €

Lagerbestand: 40
Weitere Lieferung:
KW 15/2025