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• glaspassiviert
• SMD Gehäuse
• RMB_: fast recovery
• Hersteller: Taiwan Semiconductor
• Anschlüsse lötbar nach MIL-STD-202, Meth.208
• Lötbarkeit, max. DF_: 250°C/10s
• Lötbarkeit, max. RMB__: 260°C/10s
• Betriebstemper...
• glaspassiviert
• SMD Gehäuse
• RMB_: fast recovery
• Hersteller: Taiwan Semiconductor
• Anschlüsse lötbar nach MIL-STD-202, Meth.208
• Lötbarkeit, max. DF_: 250°C/10s
• Lötbarkeit, max. RMB__: 260°C/10s
• Betriebstemperaturbereich: von -55 bis +150°C
Artikel | Lagerbestand | Stückpreis | Staffelpreise |